5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么)日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来(lái)发(fā)展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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